来源：国际贸易与合规，作者：张国勋、张超。本文已获作者授权转载。
2024年3月13日，美国商务部产业与安全局（BIS）修订美国《出口管理条例》（EAR），明确对抗辐射加固集成电路（radiation hardened integrated circuits）及包含此类集成电路的计算机和电信设备的管制。[1]
抗辐射加固是指为使半导体器件和集成电路在辐射环境中能够正常工作或具有很长的使用寿命所需采取的工艺措施。该技术广泛应用于航天及武器装备电子系统中，它在延长航天器寿命、提高系统可靠性，及增强武器装备在核战环境下的生存能力等方面等起着重要作用。[2]
一、新增抗辐射（radiation hardened）具体参数
BIS对ECCNs为4A001、4A101、5A001、6A203和6A999的物项进行修订，分别添加抗辐射（radiation hardened）的具体参数要求，同时增加相关注释，强调将抗辐射集成电路加入特定ECCN物项的行为本身并不会导致该特定物项的ECCN分类发生变化。
二、修订许可例外GOV
BIS根据美国国防部或美国能源部的正式书面指令，允许抗辐射加固集成电路及包含此类集成电路的计算机和电信设备适用许可证例外GOV，因此，出口、再出口或在境内转移抗辐射加固集成电路及相关物项时，可以适用许可例外GOV。
此外，BIS扩大许可例外GOV的适用范围。具体而言，BIS在相应条款中添加了“或能源部”的表述，以消除美国政府（包括能源部和国防部）公务的出口管制障碍，扩大了许可证例外 GOV 的适用范围。
最后，BIS新增740.11(b)(2)(vii)条款，授权出口商、再出口商或境内转移方出口、再出口或境内转移微电子物项（microelectronics items），以促进出口商、再出口商或境内转移方与美国政府的部门/机构之间的合作。
[1] https://public-inspection.federalregister.gov/2024-05267.pdf
[2] 抗辐射加固工艺技术_百度百科 (baidu.com)
来源：国际贸易与合规
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