2023年6月30日，荷兰政府发布《先进半导体生产设备法规》，对《欧盟两用物项管制清单》中未列管的部分半导体生产设备实施管制措施。该法规将于2023年9月1日生效。
该措施要求，荷兰半导体设备厂商将指定半导体生产设备出口到欧盟以外的目的地，须申请出口许可；但从荷兰到其他欧盟成员国的内部转移不受该措施约束。许可申请必须包含：（1）出口商的名称和地址；（2）先进半导体生产设备的目的地，包括最终目的地；（3）先进半导体生产设备的收货人和最终用户的名称和地址。
新规涉及8个物项，具体包括：（1）3B001.l：EUV薄膜；（2）3B001.m：EUV薄膜生产设备；（3）3B001.f.4：光刻设备，符合特定技术规范的使用光电或X射线方法对准和曝光芯片的直接步进式芯片或扫描仪设备；（4）3B001.d.12：符合特定技术规范的用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备；（5）3B001.a.4：符合特定技术规范的设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂SiGe外延生长的设备；（6）3B001.d.19：符合特定技术规范的专为无空隙等离子体增强低K介电层沉积而设计的设备；（7）3D007：专为开发、生产或使用上述（1）-（6）规定的设备而设计的软件；（8）3E005：开发、生产或使用上述（1）-（6）规定的设备所需的技术。
同日，荷兰阿斯麦（ASML）发布公告称，新规只适用于该公司最先进的浸润式DUV光刻机。
（信息来源：荷兰官方公报官方网站）
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