一、法案主要内容
2023年7月11日，欧盟议会正式批准《欧洲芯片法案》，目标是到2030年欧盟芯片产量占全球芯片总产量的20%，加强欧洲战略自主性和安全性。法案将通过促进生产和创新、制定应对芯片短缺的紧急措施，以确保欧盟芯片供应。
主要内容:
1.通过吸引投资和提高产能来支持提高欧盟供应安全性的项目。
2.投资33亿欧元用于芯片相关的研究和创新。
3.建立一个能力中心网络，以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。
4.法案还将建立一个危机应对机制，评估欧盟半导体供应面临的风险。该机制将使委员会能够实施紧急措施，例如优先供应受短缺影响特别严重的产品，或为成员国进行共同采购。成员国的早期预警指标将用于触发欧盟范围内的短缺警报。
议会还支持加强与战略伙伴的国际合作，保护知识产权和工业利益不受竞争对手的侵害。
法案还须欧洲理事会的批准才能成为法律。
相关背景：
2021年9月15日，欧盟委员会主席在演讲中宣布欧盟将尽快出台《芯片法案》。2022年2月8日，欧盟委员会公布《芯片法案》，其中包括一份综合性政策通报、一份条例草案和一份随附建议。2023年4月18日，欧洲议会和欧盟成员国就《芯片法案》内容的最终版本达成了一致。
二、中国企业应关注本法案中的重点
建议北京市涉及芯片研发、设计、制造的企业，以及采购、应用欧盟芯片的企业重点关注此法案。
（信息来源：欧洲议会官方网站）
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